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    當前位置:政策資訊 - 申報通知 - 深圳市集成電路專項資助計劃項目

    開放申報中深圳市科技創新委員會集成電路專項

    深圳市集成電路專項資助計劃項目是對集成電路設計企業流片和購買IP(硅知識產權)、集成電路EDA設計工具研發等事項給予補貼,對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業,給予2021年EDA研發費用實際支出最高30%的研發資助,總額不超過3000萬元。

    發布時間:2022-05-07 | 市級 高技術產業化 資金

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    關于2023年度深圳市集成電路專項資助計劃項目的申報通知

    各相關單位:

      深圳市科技創新委員會2023年度集成電路專項資助計劃項目申請指南已發布,具體內容如下:


      一、申請內容

      (一)對集成電路設計企業流片支持

      1.多項目晶圓直接流片資助;

      2.首次完成全掩膜工程產品流片資助。

      (二)對集成電路設計企業購買IP(硅知識產權)支持

      對于企業購買IP開展高端芯片研發,給予IP購買費用資助。

      (三)對集成電路EDA設計工具研發支持

      對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業,給予EDA研發費用資助。


      二、設定依據

      (一)《深圳市人民政府關于印發進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)的通知》(深府〔2019〕28號);

      (二)《深圳市人民政府辦公廳關于印發加快集成電路產業發展若干措施的通知》(深府辦規〔2019〕4號)。

      (三)《深圳市科技計劃項目管理辦法》(深科技創新規〔2019〕1號;

      (四)《深圳市科技研發資金管理辦法》(深科技創新規〔2019〕2號);

      (五)《深圳市高新技術企業培育資助管理辦法》(深科技創新規〔2021〕5號)。


      三、支持強度與方式

      支持強度:有數量限制,受科技研發資金年度總額控制。按照審計結果確定資助額度,本批次資助資金納入2023年度市級財政預算安排。

      (一)對集成電路設計企業流片支持

      1.對于使用多項目晶圓進行研發的企業,給予2021年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助;

      2.對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業,給予2021年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

      (二)對集成電路設計企業購買IP支持

      對于購買IP開展高端芯片研發的企業,給予2021年IP購買實際支付費用最高20%的資助,單個企業每年總額不超過500萬元。

      (三)對集成電路EDA設計工具研發支持

      對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業,給予2021年EDA研發費用實際支出最高30%的研發資助,總額不超過3000萬元。

      支持方式:事后資助。


      四、申請條件

      (一)基本條件:

      1.申請單位應當是在深圳市(含深汕特別合作區,下同)依法注冊,具備法人資格的企業;

      2.申請單位應在深圳具備研發的場地、設施、人員等;

      3.申請單位未被列入深圳市科研誠信異常名錄和超期未申請驗收名單;

      4.項目申請單位不存在未在規定期限內退回財政資金的情形;

      5.申請單位同一項目不得向市有關部門進行多頭申請和重復申請;


      (二)專項條件:

      1.對集成電路設計企業流片支持

      (1)申請單位應為集成電路設計企業;

      (2)申請單位應為流片產品的知識產權所有方;

      (3) 項目未申請市發展改革委集成電路設計流片扶持計劃。

      2.對集成電路設計企業購買IP支持

      (1)申請單位應為集成電路設計企業;

      (2)申請單位應為IP授權協議中的知識產權最終被授予方,且不再轉售予第三方;

      (3)IP購買實際支付費用應為IP授權費用(不含版稅費用)。

      3.對集成電路EDA設計工具研發支持

      (1)申請單位應為從事集成電路EDA設計工具研發企業;

      (2)研究開發活動應符合研發費用加計扣除政策范疇,且2021年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。


    項目統計信息

    • 最近一批資助企業數量

      139 個

    • 最近一批資助總金額

      15326.26 萬元

    • 最近一批資助單筆最高

      2310.27 萬元

    查看項目詳情 >>

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